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金立发布8款全面屏手机:999元起,高通骁龙660现身!

11月26日,金立在深圳召开全面全面屏2017金立冬季产品发布会,此次一共有8款全面屏手机登场,价格下至999元,上至4399元,覆盖低中高三个价位段。这让金立成为全球第一家在各个档位全面铺开全面屏手机的厂商。

金立发布8款全面屏手机:999元起,高通骁龙660现身

从此,金立四大系列也有了全新的定位:S系列—四摄拍照更美的全面屏手机;M系列—更安全的全面屏手机;F系列—更时尚的全面屏手机;金钢系列—续航更长的全面屏手机。

S系列:S11S、S11

在此次发布会上第一个登场的便是S系列最新旗舰手机金立S11S。在外观上,金立S11S拥有3D四曲面玻璃机身,搭配6.01英寸高屏占比的AMOLED全面屏。另外,S11S采用到奥氏体304不锈钢中框,这不仅给S11S带来了更好的视觉效果,也带来了更好的手感。

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在具体配置上,金立S11S搭载MTK helio P30处理器,存储配置为6GB+64GB,内置NFC手机支付功能,电池容量高达3600mAh,支持9V/2A快充,搭载amigo5.0系统。与此同时,金立S11S延续了S系列一贯的优秀拍照功能,前置双摄配置为2000万像素+1600万像素,后置则是1600万像素+800万像素,通过ISP硬件支持实现实时虚化。

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而S11在外观上则与S11S大致相同,配置上略有不同:MTK Helio P23处理器,5.99英寸FHD+全面屏,采用存储组合4GB+64GB,内置电池3410mAh。

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金立S11S售价3299元,金立S11售价1799元,这两款手机将于12月4日在线上线下同时开售。

M系列:M7 Plus、M7新配色

此次,金立M系列更新至M7 Plus。在外观上,M7 Plus运用美洲头层小牛皮+金属的结合,选用21K黄金镀层金属中框,通过105道复杂工序打造,看起来时尚高端。

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金立M7 Plus搭载14纳米高通骁龙660处理器,采用6.43英寸Super AMOLED屏,拥有6GB+128GB存储组合,5000mAh超大容量电池,支持无线充电(10W的充电功率),内置双安全加密芯片。金立M7 Plus售价4399元,将于1月1日线上线下同时开售。

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至于此前推出的金立M7,此次则加入了枫叶红和琥珀金两种新配色。

F系列:F6和F205

至于性价比价高的F系列,此次金立推出了F6和F205。其中,金立F6采用3D四曲面流光设计,搭载高通骁龙8937处理器,屏幕为5.7英寸18:9高清全面屏,存储空间组合为3GB+32GB,后置1300W+200W双摄,电池容量为2970mAh,售价1299元,将于12月4日线上线下同时开售。

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而F205则在纤薄机身上采用了弧面一体设计,摄像头和闪光灯融为一体,上下微缝金线,采用5.45英寸18:9全面屏屏幕,摄像头为800W+500W像素,内存组合为2GB+16GB,电池容量2670mAh,售价999元,将于1月1日线上线下同时开售。

金钢系列:大金钢2和金钢3

主打续航大金钢2和金钢3在配备18:9的全面屏之外,分别搭载了5000mAh和4000mAh电池,续航能力十分值得期待。其中,大金钢2采用6.0 英寸的 18:9高清全面屏,内存组合为4GB+64GB,搭载高通骁龙8940处理器,摄像头为1300W+800W像素。

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金钢3则采用5.5英寸18:9全面屏,内存组合为3GB+32GB,搭载高通骁龙8917处理器,摄像头为800W+800W像素,售价1399元,将于12月4日在线上线下同时开售。

总结

今年被称为全面屏手机元年,而金立则在这次的全面屏革命中先发制人,不仅是第一批发布全面手机的厂商,也是首个全面铺开全面手机的厂商。现在,金立有了低中高三个档位全面屏手机的支持,销量与市场份额很有可能再上一个台阶。

我们将尽快推出金立S11图赏与评测,对金立全面屏手机感兴趣的话不妨关注我们。

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